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麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展上展出 创新的线路板组装集成解决方案和新一代的烧结膏
麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一，为电子制造商客户提供上述的解决方案，将参加于2023年4月13至15日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的慕尼黑上海电子生产 ...查看更多
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使用 ALPHA HiTech 底部填充和边缘粘结聚合物来强化汽车组装应用中的元件
如正确地应用 ALPHA HiTech 底部填充剂，则能在沉积过程中完全填充 BGA 球体周围的空间。当正确地固化，底部填充剂会增加每个焊点的强度，从而增强元件本身在各种拉伸条件下的可靠性。但若应用不 ...查看更多
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新品发布：超低温粘合剂 ALPHA HiTech AD13-9910B
麦德美爱法宣布推出ALPHA HiTech AD13-9910B 超低温粘合剂，旨在降低对温度非常敏感的材料的缺陷率。 ALPHA HiTech AD13-9910B可在低至 60 &de ...查看更多
麦德美爱法：有助于提高焊接组装强度的底部填充剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 ALPHA HiTech底部填充剂。 ALPHA HiTech 底部填充剂 是基于环氧树脂的材料，用于 BGA、CSP 或倒装芯片器件边缘的涂覆。然后 ...查看更多
麦德美爱法 ALPHA HiTech 边缘粘结剂
ALPHA HiTech 边缘粘结剂 是一种单组份、可热固化材料，应用于角部及边缘固定，点涂后不会在BGA下方流动。固化后的边缘粘结剂有助提高焊接组装部件的强度，因此可以通过跌落冲击、冲击弯曲和热循 ...查看更多
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麦德美爱法：用于各种环境温度和材料上及具快速固化性能的粘合剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 3 种粘合剂，分别是 ALPHA HiTech SMD 粘合剂、ALPHA HiTech 低温粘合剂和 ALPHA HiTech UV 粘合剂。 ALP ...查看更多
